隨著以手機為首的移動產品向小型化、薄型化和化方向的發展,顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下, JST連接器 、 JAM 連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發急切。為了實現產品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性,各廠商紛紛采用模擬技術進行深入研究與開發。
連接器的選用方式
環境溫度連接器的金屬材料和絕緣材料決定著大電流連接器的工作環境溫度。高溫會破壞緣材料,引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性,加速氧化和發生鍍層變質。通常的環境溫度為-55~100℃特殊場合下可能要求更高。
濕度急變試驗是模擬使用大電流連接器設備在寒冷的環境轉入溫暖環境的實際使用情況,或者模擬空間飛行器、探測器環境溫度急劇變化的情況。溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。
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